HBMを横に広げるV-DieとMOSAIC、積層の向きを変えて熱と帯域に挑む

DRAMダイを立てるV-DieとMOSAICが、HBMの放熱と実装制約に別の解を示した。量産には多チャネル帯域、給電、冷却寿命、歩留まりを同じ試作で実証する必要がある。