Broadcomの2nm「3.5D XDSiP」が出荷開始：FugakuNEXT搭載の富士通「MONAKA」向けにも採用

Broadcomが、業界初となる2nmプロセスを採用したカスタムコンピュートSoC（System on a Chip）の出荷を開始した。この製品の最大の特徴は、同社独自のパッケージング技術である「3.5D eXtreme [&hellip;]