Intel EMIB-Tは9倍超レチクル級AIシステムを120mm角超に統合

IntelのEMIB-Tは、9倍超のレチクル相当を収める120mm角超のパッケージと、25µm接続を別試験で示した。HBM4E級の高速化と量産時の反り・歩留まりを両立できるかが次の試金石となる。