AppleがBroadcomに300億ドル超、米国製チップ150億個を確保へ

AppleはBroadcomと2031年まで続く300億ドル超の供給契約を締結し、150億個以上の米国製チップを調達する。この大型投資は無線通信部品やカスタムASICの安定確保を目的としており、米国内の半導体製造基盤を強化する狙いがある。