革新的「ダイヤモンド冷却」が半導体の熱問題を打ち破る：ライス大学が開発した23℃の温度低下を実現するボトムアップ成膜技術とは

現代のエレクトロニクスが直面している最大の障壁、それは当サイトでも何度もご紹介しているように、「熱」である。人工知能（AI）を支える巨大なデータセンター、次世代通信規格5Gのインフラ、そして高性能なレーダーシステムに至る [&hellip;]