SamsungとBroadcomが2000億ドル超のMOU、HBMから2nm製造まで一括協業

SamsungとBroadcomは、HBM、2nm以下の製造、先端パッケージを束ねるMOUを締結した。2000億ドル超は確定受注ではなく、実需化には内訳と量産条件の開示が必要だ。