Intel次世代プロセス14Aに進展、量産前の歩留まりを示す新たな数字

Intelの次世代プロセス「Intel 14A」のテストチップにおいて、欠陥密度0.5、歩留まり約40%という中間指標が報じられた。本格量産は2029年の見込みだが、High-NA EUVの導入やPDKの更新により、実用化に向けた議論が具体化している。（120文字）