Apple M5、CoWoSへの布石：LMC採用が示すパッケージング戦略の転換点

Appleが2026年以降のiPhoneおよびMac向けプロセッサにおいて、主要な半導体パッケージング材料サプライヤーを再編した。著名なAppleアナリスト、Ming-Chi Kuo氏の分析によれば、台湾のEternal [&hellip;]