LG電子、次世代HBM製造装置「ハイブリッドボンダー」開発で半導体市場に電撃参入

かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ（HBM）製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな [&hellip;]