ガラス基板が有機ABFの25年を終わらせる——80億ドル市場でTSMCとIntelが先頭を争う

TSMCとIntelが有機ABF基板からガラスへの置き換えを本格化。Counterpoint Researchは2030年に市場が80億ドルへ成長すると予測する。配線密度5倍・熱変形3分の1というガラスの物性が、AI半導体パッケージングの主役交代を促している。